[導讀] 北京微理科技Velit為您推薦：美國耶魯大學研究人員開發(fā)出更接近批量生產(chǎn)的可拉伸電子電路材料

 

　　北京微理科技Velit最近了解到耶魯大學機械工程和材料科學助理教授Rebecca Kramer-Bottiglio的實驗室研究人員開發(fā)了一種可快速拉伸、更耐用且更接近于批量制造生產(chǎn)的電子電路材料和制造工藝,能夠?qū)⒖衫鞂w與電阻、電容和發(fā)光二極管（LED）等商用電子元器件所用的剛性材料牢固地連接起來,在柔性顯示、軟性機器人、可穿戴技術(shù)和生物醫(yī)學等應用領(lǐng)域有廣闊應用前景。該研究結(jié)果發(fā)表在《自然 · 材料》雜志上。

 

　共晶鎵銦eutectic gallium-indium（eGaIn）是一種可在室溫下保持液態(tài)的材料,目前已被用于可拉伸電子設(shè)備的連接,但因其高表面張力使之無法與剛性材料元件完美連接。Kramer-Bottiglio實驗室采用了不同方法,用eGaIn納米顆粒開發(fā)出了一種新的材料,即同時具有固體和液體性質(zhì)的雙相鎵銦biphasic Ga-In（bGaIn）。當加熱到900攝氏度時,eGaIn的納米顆粒膜會改變性狀,在頂部形成一層薄的固體氧化物層和一層包裹在液體eGaIn中的厚的固體顆粒層。該材料被剝離后,再將其轉(zhuǎn)移到可拉伸基材上,類似于紋身貼原理。由于bGaIn能夠與剛性材料電子元件連接牢固,即使在高張力情況下,可拉伸電路板組件的性能仍與傳統(tǒng)電路板組件表現(xiàn)一樣好。